המרוץ על שבבי ה-AI עובר לאריזה: יו"ר סמסונג ביקר היום במעבדת השבבים של החברה ביפן

יו"ר סמסונג אלקטרוניקס, לי ג'ה-יונג, ביקר היום (ראשון) במעבדת האריזה המתקדמת של החברה ביוקוהמה שביפן, Advanced Package Lab, שנחנכה רשמית רק לפני כחודשיים. זה הביקור הראשון שלו במקום מאז הפתיחה. לי נפגש עם החוקרים, עבר על התקדמות הפיתוח של חומרים ותהליכי ייצור חדשים, ודרש מהם להבטיח שסמסונג תחזיק בטכנולוגיות האריזה המתקדמות, שלדבריו הן הלב של התחרות בתעשיית השבבים בעידן הבינה המלאכותית.

למה האריזה הפכה לקריטית

שבב AI מודרני הוא כבר לא רכיב אחד. מעבדים גרפיים, שבבי זיכרון מהירים (HBM) ומאיצים נוספים מחוברים יחד בתוך מארז אחד, ואיכות החיבור הזה קובעת במידה רבה כמה מהר המערכת עובדת, כמה חשמל היא צורכת וכמה היא מתחממת. לכן הטכנולוגיה, שבעבר נחשבה לשלב האחרון והפחות זוהר בייצור, הפכה לאחד מצווארי הבקבוק הגדולים בשרשרת האספקה של שבבי ה-AI.

250 מיליון דולר ביוקוהמה

סמסונג הקימה את המעבדה ב-2023, וב-2024 התחילה להשקיע בה 40 מיליארד ין, כ-250 מיליון דולר, במשך חמש שנים. המעבדה מפתחת ובודקת חומרים ותהליכים לאריזה מתקדמת, ובהמשך תרחיב את העבודה לחיבור פרוסות סיליקון (wafer bonding), למצעים מזכוכית ולארכיטקטורות אריזה חדשות לשבבים חסכוניים וחזקים יותר. בסמסונג מתכננים להמשיך לגייס חוקרים במקום ולהפוך אותו למרכז מחקר עולמי בתחום.

למה דווקא יפן

לפי סמסונג, יפן נבחרה כי היא בית לרבות מהחברות המובילות בעולם בחומרים, ברכיבים ובציוד לייצור שבבים, ויש בה קשר הדוק בין התעשייה לאוניברסיטאות ולמכוני המחקר. החברה ציינה גם שממשלת יפן הגדירה את השבבים ואת הבינה המלאכותית כתחומים אסטרטגיים, ומשקיעה בהם בכבדות. המעבדה ביוקוהמה תעבוד לצד צוות האריזה של מרכז המחקר של סמסונג בקוריאה, בתחומים משלימים ולא חופפים.